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- 预计至2015年中国芯片设计市场规模将扩大一倍
- 06/02/2011
- HDI逐渐取代多层板 产能向中国大陆转移
- 06/01/2011
- 三星苏州7.5代面板线正式开工
- 05/31/2011
- PCB二季淡季不淡
- 05/30/2011
- 台湾封装基板厂下半年前景乐观
- 05/27/2011
- 中国首个高清编解码芯片投入量产
- 05/26/2011
- 中国集成电路发展趋势
- 05/25/2011
- 博通拟收购以色列芯片厂商Provigent
- 05/24/2011
- TE开发出新型FPC连接器
- 05/23/2011
- Rohm采用单芯片实现车用LED驱动器
- 05/20/2011
- 英特尔从苹果看未来自身芯片进化
- 05/19/2011
- 静等良机 NV暂不为Tegra集成基带芯片
- 05/18/2011
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公司地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F 龙芯世纪科技有限公司:专业pcb抄板服务提供商
1993-2010 Copyright 版权所有 违者必究 滇ICP备09006958号
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