PCB产业在台湾的竞争分析

一、前言
　　资讯、通讯、以及消费性电子(Computer, Communication, and Consumer Electronics-
3C产业)无疑地已成为全球工业中成长最快速的产业。台湾的资讯电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下，已跻身成为世界主要的生产供应国，为台湾再创经济奇迹，也因此带动了中游之电子零组件业及上游原材料的蓬勃发展。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中，（印刷电路板）实可称为不可或缺之重要零组件。由印刷电路板业之产销供需情形，即可反映出3C产业的荣枯兴衰与技术水准之高低。
　　印刷电路板(Printed Circuit Board或Printed Wiring Board；简称PCB或PWB)乃是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，经特定的电路设计，将连接电子零组件之线路绘制成配线图形，再将此图案制作成胶片，然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，制成所需印刷电路板，故印刷电路板乃是组装电子零件之前的基板。此产品之主要功能便是将各种电子零组件，藉由印刷电路板所形成之电路设计，达成中继传输之目的，以使各项零组件之功能得以发挥。
　　印刷电路板能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计品质的良莠，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品的竞争力，因此PCB经常被称为是（电子系统产品之母）或（3C产业之基）。
印刷电路板若依其柔软度分，可分为硬式电路板(Rigid PCB)及软式电路板(Flexible PCB)两
种。此外，依电路板之外观可分为单层板(Single-Sided PCB)、双面(层)板(Double-Sided
PCB)及多层板(Multilayer PCB)。单层板及双面板构造较简单，易以自动化大量生产，而多层板因制造过程复杂，自动化较为困难。单面板主要应用於电视机、收音机、计算机、缝纫机等消费性电子产品；双面板用於电脑周边设备、通讯设备、数值控制设备、传真机等；多层板则主要应用在个人电脑、自动交换机、半导体测试设备等，至于软式板的应用范围主要在于电话呼叫器、照相机、汽车仪表板等项目。
　　台湾印刷电路板之产值在1994年首度超越德国，现已跃登全球第三大总产值与总产量之电路板生产国，从1983年低於50亿新台币总产值，发展到1996年近530亿新台币。在台湾电子零组件产业中名列第二，仅次於半导体产业(见表一)。
　　由於台湾数项资讯硬体产品在全球市场中拥有很高的市场占有率(见表二)，进而也相对地带动对上游之印刷电路板的强烈需求。根据资策会MIC指出，1995至1997年，台湾资讯硬体产业的产值分别为189亿美元、242亿美元以及310亿美元，预估1998年可达361亿美元，而到1999年更可望达到418亿美元之谱。目前在台湾业者不断努力以及未来3C产业、多媒体电脑和网际网路等相关产业蓬勃发展的带动下，透过下游资讯电子产品的强劲需求，未来台湾印刷电路板产业成长与发展前景应具有相当的荣景可期。
二、印刷电路板产业之市场分析
　　就全球主要电路板生产区域观之，美国、日本、台湾、大陆(及香港)、德国分居全球前五大PCB生产地。日本因日币一再升值，日本台湾优势渐失，PCB与相关产业不断外移，故已成长趋缓，但仍是全球第一大电路板生产地区，产值占有率达29 %；而美国地区产值占有率为26%，排名第二；台湾近两年来印刷电路板产值居世界第三，在全球市场占有率约为8%；香港及大陆地区的PCB厂合并计算居全球第四位；至於西欧地区则主要以德国为主，排名居全球第五(见图一)。
　　以整体来看，1996年全球电路板之总产值已达到30,480百万美元，预计到2000年可达39,600百万美元，多层板(47.6%a 49.5%)和软板(7.8%a 8.1%)所占之比重将会上升，而单面板(18.8%a17.5%)和双面板(26.5%a25.0%)所占之比重将会下降；至於以生产地区占全球之比重来看，亚太地区仍是一枝独秀，将由1996年的18.9%上升至2000年的20.5%，至於美、日、欧洲等地区，则将会衰退(见图二)。
　　根据英国电路板专业调查公司BPA的调查报告指出，1992~1995年全球印刷电路板产值之复合平均年成长率(Compound Annual Growth Rate)约达7.3%。台湾印刷电路板产业因具有全球竞争优势，产业相关上、中、下游完整且整合度佳，加上台湾资讯硬体产品中如监视器、主机板、扫描器、滑鼠、键盘、电源供应器等多项产品的产量高居世界首位，而且台湾又是全球个人电脑生产重镇，需要使用大量的印刷电路板，因此近年来台湾印刷电路板的产销均呈大幅成长；除此之外，政府对产业的鼓励与推动、台湾业者之技术日趋成熟、以及生产规模的逐年扩大，种种现象均使得台湾印刷电路板近年来的平均成长率达二位数以上，远超过全球印刷电路板之平均成长率。
　　有关台湾印刷电路板产业的总体概况可参考表三。
　　过去台湾厂商多以生产单、双面板为主，近年来资讯电子产品趋於「短、小、轻、薄]，产品更新系统相继问世，加上表面黏著技术的高度成长，带动了印刷电路板快速朝向「高密度]与（多层化）的方向发展，使得多层板逐渐成为主力产品。由於台湾电路板产业上、中、下游垂直分工体系完整，且技术与设备均具国际水准，因此目前厂商已具有生产八至十二层板的能力，多层板的产值比重遂占五成以上，足供台湾最具成长性之笔记型电脑(六层以上电路板)所需。
　　就台湾印刷电路板各项产品组合结构而言(见图三)，1995年多层板产值比重达71.4%，其次依序为单层板(11.5%)、双层板(10.1%)、软板(7%)。综观近年来电路板在产品组合结构的变化上，以多层板成长的速度最快，自1991年37.7%发展至1995年71.4%，而产值则由73亿元新台币大举成长至328亿元新台币。究其原因主要系厂商基於增加产品附加价值以及迎合市场需求之考量，因而将生产重心由单、双面板转移到多层板的产品组合，未来将继续走向更高层次与高度密度之印刷电路板。至於单、双层板的产值比重有持续下降之趋势，且有外移至海外(尤其是大陆)的现象。
　　台湾印刷电路板生产型态系以出口为导向，为一外需型产业，外销比例均大约维持在60%至70%之间。依据海关进出口统计资料显示，台湾印刷电路板近五年来出口成长相当稳定，年平均成长率达26%(见表四)。1995年台湾电路板总出口值达368亿元新台币，较前一年大幅成长50%，其中仍以多层板表现最为突出，其出口额达184亿元新台币，占总出口的一半份额，且较1994年成长61.2%。
　　台湾印刷电路板主要出口地区，依出口值而言，依序为：美国33%，新加坡19%，香港14%，此三大地区占了将近70%。不同产品之前五大主要出口地区分别为：
　　单面板：美国、香港、墨西哥、新加坡、泰国(共占75.8%)；
　　双面板：美国、新加坡、香港、马来西亚、墨西哥(共占77.6%)；
　　多层板：美国、新加坡、香港、马来西亚、日本(共占82.7%)。
　　在进口方面，至1994年为止，因台湾生产体系渐趋完整，国产品已具有国际水准，加上业者多年来投注於高密度多层板之开发以及实施生产流程的自动化，因此单、双层及多层板产品多可由台湾供应，仅有少数较高品质及特殊产品(如Rigid/Flex板、功能性控制板、TAB)需仰赖进口，因此进口值相对较小且呈现递减的现象。自1995年起，由於下游电路板使用厂商的需求热络，再加上特殊规格及功能的电路板仍需仰赖进口，因而该年度电路板进口大幅成长31.2%，进口值达17.2亿元新台币。1996年仍持续前一年的走势，进口成长为38.8%，进口值则高达23.8亿元新台币。
　　台湾印刷电路板依不同产品之前五大主要进口地区分别为：
　　单面板：日本、美国、香港、马来西亚、新加坡(共占96.5%)；
　　双面板：香港、日本、美国、义大利、新加坡(共占94.8%)；
　　多层板：香港、日本、美国、新加坡、德国(共占95.9%)；
　　软板：日本、泰国、韩国、新加坡、马来西亚(共占98.9%)；
　　其它类板子：日本、美国、香港、新加坡、德国(共占89.3%)
　　整体来看，日本、美国、香港、新加坡、德国(共占89.4%)为台湾电路板前五大之进口来源地区
三、台湾印刷电路板之产业群聚与结构
　　自1969年美商「安培(Ampex)公司]於桃园龟山设立台湾第一家印刷电路板工厂迄今，台湾印刷电路板产业的发展已有将近三十年的历史。整个产业结构可称相当完整，不仅上、中、下游俱足，甚至周边支援产业亦十分健全。这些环环相扣，共存共荣的中心及协力厂商共同构成完整的电路板产业体系，稳固地建构台湾印刷电路板业的竞争力。以上中下游来区分，印刷电路板之上游为原材料，包括铜箔、玻纤布、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚醯胺树脂、绝缘纸等；中游为基板，包括纸酚醛基板、玻纤环氧基板、复合环氧树脂基板、软性基板等，和蚀刻液、电镀化学品、油墨、乾膜等；而下游即为印刷电路板，包括单面板、双面板、多层板、软板等。表六为台湾印刷电路板产业体系架构及主要参与厂商。
　　根据工研院材料所市场资讯室ITIS计画所做的[印刷电路板供需现况与趋势分析]之调查报告显示，目前生产印刷电路板之厂商，估计约200多家，其中专业性[全制程电路板厂](Job Shop)(注一) 约有116家，若加上附属电路板厂(Captive Shop)有3家，以及未加入电机电子同业公会(TEAMA)约20余家，总计台湾生产印刷电路板之专业厂约有147家。现今大部分厂商已有外销能力且在品质及价格上皆具竞争力。
　　目前产业中前20多家大厂的生产量约占整个市场的80%，这些厂商约有九成分布在台北、桃园一带方圆70公里的区域内；其中以函括芦竹、中坜、大园等大桃园地区为最多，集中度达46.5%；其次则以新庄、树林、三重等地为主的台北地区居次，占有率为41.4%。除此之外，以电路板厂为核心的相关周边支援厂商及各类供应商等数百家代工厂、基材板厂、以及周边设备和耗材供应厂商等，亦齐聚在桃园、中坜、台北一带，以就近服务其客户，达到<随订随到>的即时供应服务。由於许多代工及周边支援厂商的经营者系出自电路板大厂中的老手，因此在专业性以及和电路板厂商之间的沟通和默契上，很能发挥[共存共荣]、[共体时艰]的凝聚力量。鉴於台湾印刷电路板产业能在方圆60~70公里的区域集结如此完整健全且具有弹性灵活之组织特性的中心以及周边卫星支援体系，这种兼具机动与周延的[产业群聚]特性，不但提供给台湾印刷电路板厂商相当程度的[区位化经济](Localization Economies)利益，对於甚为讲究交货品质与时效的电路板产业而言，无疑地也是一项极具国际竞争力的优势来源。
　　多年来，由於许多经验丰富的老手不断从大厂流出而自行於原厂附近创业，将技术传承给具有良好理论基础的优秀新人。这种现象不但使[产业群聚]的特性愈发明显，而且透过不断循环的[扩散-累积]过程，不仅使技术与管理人才得以蓄积，更为台湾印刷电路板产业扎下深厚的基础。因此，[产业群聚]和[技术与管理之经验传承]可说是台湾印刷电路板产业相较於韩、港、以及大陆等竞争对手相对较具优势之处。
　　台湾印刷电路板产业之厂商规模、经营方向、以及竞争态势大致呈现大、中小型两立的结构(锺俐娟，1997)，此意谓著台湾厂商间的竞争并不属於全面性之抗衡型态，而是呈现两极化的发展，意即大厂与大厂、中小厂与中小厂间各自形成一竞争族群。
　　由於新技术以及大规模机器设备已成为印刷电路板产业重要的竞争优势来源，在全球电子资讯产品预期未来仍将高度成长下，台湾多家电路板大厂如华通、楠梓、敬鹏、清三、耀文、佳鼎、九德等均积极扩充产能，透过未来的扩厂及扩产计画，以图抢攻全球市场占有率。而其中多家厂商拟建置较新之[球脚封装技术](all Grid Array；BGA)工厂，由於此种新式之IC封装方法已渐成主流，故未来台湾印刷电路板在全球市场的比重将可望有所提升。
四、台湾印刷电路板产业之竞争力分析
　　Porter(1990)曾於其[国家竞争优势](The Competitive Advantage of Nations)一书中以
[钻石模型](Diamond Model)为理论架构，分析并解释为何某些国家的某些产业特别具有国际竞争力。[钻石模型]的内涵包括四大特性，分别为：
(一) 要素禀赋(Factor Endowments)-天然资源，劳动力的质与量，水、电、交通、通讯等基础
设施，研究发展设备与科技水准等项。
(二) 需求条件(Demand Conditions)-台湾市场的需求数量、发展潜力、以及是否具有高标准要
求的顾客(挑剔的顾客)。
(三) 厂商策略、结构、以及竞争(Firm Strategy, Structure, and Rivalry)-厂商的经营策
略、管理型态、组织结构、以及其在台湾所面临的竞争程度或压力。
(四) 相关及周边支援产业(Related and Supporting Industries)-产业上中下游体系是否完整
健全、周边支援供应系统是否弹性灵活、有无产业群聚现象。
　　在四大特性之外，[钻石模型]另含有二项变数，足以影响四大特性的程度：
(一) 政府(Government)-政府对产业、竞争、教育、科技、以及金融等方面的政策方向和施政效率。
(二) 机运(Chance)-国家经济体系之外，为本国单独所无法控制的一些外在环境变化。
　　除了以Porter‘s Diamond Model剖析台湾印刷电路板产业竞争优势的来源之外，本文亦将利用SWOT分析(Strength, Weakness, Opportunity and Threat Analysis)来探讨台湾电路板厂
商本身所具有的优势、劣势、以及其所面临外在环境的机会和威胁。另外，本文也将以Porter(1980)的[产业竞争五力分析](Five Forces Model of Industrial Competition)检视台湾印
刷电路板产业所面对的竞争程度和压力。
　　表十、图四、和图五分别为针对台湾印刷电路板产业，利用[钻石模型]、[SWOT分析]、以及[五力分析]所得之结果汇整。
五、结论与建议
　　虽然台湾印刷电路板产业在国际市场上颇具有竞争优势，但近年来韩国、大陆、以及东南亚厂商来势汹汹。由於其劳力、土地、与厂房的成本相对低廉，而环保法规又相对较为松散，因此对台湾业者形成强大的竞争压力。为持续保有台湾印刷电路板产业在国际市场上的竞争力，业者似宜从下列几方面予以著手因应：
(一)产品及制程技术
　　由於台湾在劳力、土地与厂房等生产因素的成本优势逐渐流失，技术乃成为我业者保有竞争力的重要根基。产业技术包括产品技术(Product Technology)与制程技术(Process
Technology)：
　　就产品技术而言，厂商可藉由与美、日大厂策略联盟或是与台湾学术界如工研院及各大专院校等合作，配合3C产业的发展，研发出与之相容的新式高级电路板，如多层薄膜电路板、BGA板等。
　　在制程技术方面，由於印刷电路板整体制程繁复，其中各个制程的效能与效率，均攸关电路板最後的品质良窳与成本高低，因此厂商应投入更多的经费来改良或发展新的制程技术，如表面黏装技术(SMT)等，以提高产品的良率并降低生产成本。
(二)产销、财务及人才管理
　　基於印刷电路板整体制程十分繁复，因此除了著重制程技术的创新以外，制程管理亦是业者提升竞争力的重要途径之一。一般来说，制造一片完整的印刷电路板至少需要20到30个制程，因此若能对每个制程的品质与效率严加管理，使各个制程之间能有良好的衔接，整体制程的运作顺利流畅，则对最後产品的品质与价格竞争力必定大有助益。
　　制程管理目标的达成虽有赖於新式精良的机器设备，然而更重要的决定因素在於企业是否拥有高素质且具有管理经验的优秀人才。管理知识与经验是无形的、是蕴涵在整体组织之内的、更是需要时间与资源的累积与培养。基於此观点，未来厂商应投入更多的心力与经费从事人才培育工作并留住现有优秀的管理人才，透过人才的培养与制程管理，进而取得在国际市场上的竞争优势。
　　除了制程管理与人才培育之外，原材料和零组件的采购及运销(Material Management and
Logistics)以及存货数量和订货时点的控制(Inventory Control)亦是厂商应加强著力之处。另
外，以往台湾制造业由於高阶主管多系生产及工程背景出身，对於财务、外汇以及资金调度等方面较不熟悉，因而可能有所轻忽。现今在各国金融自由化与国际化的趋势下，未来财务管理和外汇操作对企业界的利润及成本将产生重大影响。厂商实宜针对金融环境的变化，训练并培育优秀的财务金融操作人才。
(三)策略联盟与国际投资
　　维持与原物料及设备供应商的稳定关系以降低交易成本(Transaction Cost)是印刷电路板厂商能否持续其国际竞争优势的另一重要课题。虽然向上游的原物料及设备供应商进行垂直整合可降低交易成本、减少供货和价格不稳定的风险。但在市场、技术以及竞争剧烈变化的高科技产业中，垂直整合不但可能会造成企业的僵化与缺乏弹性，亦违反高科技产业[专业分工]的经营模式。为确保组织结构的灵活与弹性，同时又要达到成本、品质、和即时交货的要求，印刷电路板厂商实可透过与相关业者以签订策略联盟的方式，稳定并加强彼此在价格、品质、供货与交货等方面的关系。
　　另外，厂商亦可考虑赴海外生产因素成本较低的地区设厂生产，但厂商外移需考虑到整个产业网路的完整性，否则上下游无法配合，虽然生产成本降低，可是最终反而会因为交易成本激增而造成产品价格扬升或品质下降的不利结果，这是厂商外移时所需考量的重要因素。
注　释
全制程电路板厂(Job Shop)是指专门生产印刷电路板，把电路板当成商品，并以电路板制造业为主业之专门工厂。有别於大型电子公司中所附属之电路板厂(Captive Shop)。