PCB抄板克隆综合热分析仪

　　技术参数：www.pcbsun.com
　　天平类型　　　　　　　　　　　　　　　　 水平差示天平
　　温度范围　　　　　　　　　　　　　　　　 室温－1500℃
　　TG（灵敏度）*                                                       0.1μg
　　DTA测量范围（灵敏度）*                                   ±1000μV (0.06μV)
　　DSC精度：                                                              ±2%
　　升温速率                                                                  0.01～100℃/分
　　自动冷却控制单元                                                 强制空气冷却
　　冷却时间                                                                 1000℃～50℃/15分
　　气流速率　　　　　　　　　　　 　　　 　 0～1000ml／分
　　主要特点：
　　热天平采用差示双天平梁设计原理。（克服了实验中梁的增长变化，清洁气体变化以为浮力等因素的影响）
　　热重（TG）测定非常稳定。（因为参比梁补偿测定中的变化室温到1000℃热重漂移±2μg）
　　差热分析（DTA）测量热电偶接点，设在热重每个平台下
　　小炉体设计，控温精确，升温速率可达100℃／min
　　热重和差热信息同时给出--提供更好的数据说明和结果的一致性。
　　热天平采用水平双天平梁设计--浮力效应，对流效应，烟囱效应极小，提供突出的稳定性。
　　具有DSC的功能
　　优越的30位自动进样器--提供可靠的无人看管智能操作。
　　热天平采取水平设计--可允许大流量气体流入 （1000ml/min）对于清除含油挥发物非常理想。同时适合联用技术TGA-IR和TGA --MS，对逸出气体进行分析。
　　特殊的专利技术--TGA highway TA热分析软件--提高对数个重叠转变的数学分析能力。进行曲线分离；测定每步重量损失变化的活化能；采用时--温叠加原理（动力学）可将TGA数据从一种加热速率转换到另一种加热速率
　　温度记忆模式（CRTA功能）--提供TG/DTA仪器，自动“记忆”炉温影响和锁定恒温目标温度，自动控制加热速率可实现对失重速度的控制。
　　扩展的温度校正--控制达20个标准物质的温度校正（熔点和居里点）很宽的温度范围内给出最好的准确度。