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单面镀金板克隆及PCB抄板技术指标

 

主要技术指标
1、印制版外观
2、印制版尺寸
3、镀层可焊性
4、对孔电阻值
5、插头镀层厚度
6、镀金层附着力
7、镀金层孔隙率
8、阻焊膜耐焊接热
9、阻焊膜耐溶剂性
10、翘曲度
11、导线抗剥强度
12、焊盘拉脱强度
13、线间绝缘电阻

14、击穿电压

15、金属化孔热应力试验
16、金属化孔壁
17、最小线宽
18、线间距
19、最小孔径
20、多层板层数
21、多层板埋孔、盲孔
均匀、光亮、一致
符合GB4588.2-84或符合图纸设计的公差范围
≤3S
200～300μΩ
0.6～2.5μm
胶粘带法试验无金层脱落
<20个cm2
经260+5℃浸焊后无龟裂、脱落、分层
不发粘、不脱落
<0.01mm/mm
>1.1N/mm
>150N
常态1×1013Ω
恒定湿热48小时1×1011Ω
常态1.6KV
恒定湿热48小时1.2KV
经287±6℃、10S浸焊后、孔壁无断裂现象
平整、光滑
0.12mm
0.12mm
0.3mm
24层
均可加工
     深圳龙芯世纪在近二十年的从业时间了，在PCB抄板与设计及IC解密（芯片解密）等领域做出了卓越的贡献，在技术、经验以及信誉上都受到客户的广为好评。世纪芯将是您选择合作伙伴的首先对象，您还犹豫什么呢？

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