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冷冻超薄切片机PCB抄板及克隆简介

　　该款冷冻超薄切片机是由PCB抄板及芯片解密领域的权威机构深圳龙芯世纪在破解原样机的基础上二次开发而研制的，较原样机毫不逊色，广受客户的欢迎。


　　技术规格：
　　温度范围：-185?~35?C
　　温度误差：±0.1?C
　　温度精度：0.1?C
　　设置温度最小变化：1?C
　　液氮消耗：≤0.75L/hr
　　液氮瓶容量：9L
　　液氮产生系统：非高压的、排液泵及三轴传输线
　　主要特点：
　　调温范围为-185?~35?C。
　　冷冻切片系统可在几分钟内与超薄切片机组合或分离，无须使用工具或特别的附件。
　　自由放置、非接触的液氮传输系统，使制冷时机械振动带来的影响减至最小。
　　有效的制冷设计，最低的液氮消耗。
　　非压缩桌置杜瓦瓶可确保使用一天无须添加（9升的液氮可维持8-11小时的工作量）。
　　绝缘冷冻箱及独立微处理器支持的温度控制器。四个用户可调的温度程序。
　　电子控制的样品传送及原初的“穿墙”气体密封装置。
　　液氮传输线，杜瓦瓶及气动液氮泵。
　　微处理器精确控制温度在-185?~35?C,温度精度为±0.1?C
　　深圳龙芯世纪自成立以来一直致力于PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，是目前国内最大最权威的专业反向技术研发的商业机构，本机构长期承接各种芯片解密及一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈。

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