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泡沫及动态岩芯评价系统PCB抄板及样机仿制简介

　　该款泡沫及动态岩芯评价系统包括：泡沫发生及岩芯伤害评价两大部分。它能够在高温高压状况下对岩芯注入如不同的泡沫；压裂液；钻井液及各种酸液后，岩芯的结构渗透的变化进行评价。深圳龙芯世纪PCB抄板及芯片解密中心早已破解并掌握该系统的全部技术资料，制作出的样机较原机毫不逊色。


　　该系统可以在三种工作模式下任意选择运行模式：
　　1.  泡沫发生及泡沫回路系统可以用来产生泡沫，并对泡沫流变性及质量进行评价（泡沫粒径分布；半衰期和密度等）
　　2. 岩芯伤害评价系统可以用来进行岩芯液体的处理及渗透性分析。
　　3. 泡沫及岩芯伤害评价系统可以测量泡沫在多空介质中动态渗漏量；岩芯结构的伤害；泡沫油井模拟效果及流变性。
　　该款泡沫及动态岩芯评价系统软件：
　　计算机实现试验控制及数据收集。
　　使用Excel表格进行数据及时输出
　　该款可以按照用户的要求定制：
　　技术参数：
　　泡沫发生及泡沫回路：
　　温度范围:                   70 °F ~ 350 °F
　　工作压力:                   大气压 ~ 5,000 psi
　　流量:                       0 ~ 375 mL/min
　　剪切速率:                   0 ~ 1,500 S-1
　　显微镜放大倍数:             Quartz
　　泡沫密度                    0.3 ~ 1.0 g/cm3 可控
　　:泡沫半衰期                 0 ~ 72 hr
　　可见泡沫粒径                ≥1 μm
　　泡沫系统可以在1000S-1的剪切速率下测试200 mPa?s的泡沫液体。
　　岩芯伤害系统：
　　温度范围:                   70 °F ~ 350 °F
　　围压                        大气压~ 15,000 psi
　　工作压力                    大气压~ 10,000 psi
　　流量                        0 ~ 60 mL/min
　　背压                        大气压~ 2,000 psi
　　泡沫及岩芯联动系统：
　　温度范围:                   70 °F~ 350 °F
　　工作压力                    大气压~ 5,000 psi
　　剪切速率                    0 ~ 1,500 S-1
　　围压系统                    大气压~ 15,000 psi
　　背压系统                    大气压~ 2,000 psi
　　深圳龙芯世纪成立近二十年来，一直致力于PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，长期为广大客户提供专业的技术支持，深受广大客户的青睐。

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