简述PCB外层电路蚀刻过程注意事项

　　1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数
　　侧蚀会产生突沿。 通常PCB板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。 侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐ 严重的侧蚀将不可能制作精细导线。 当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。 无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。 因为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。
　　影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕
　　蚀刻方式﹕
　　浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。
　　蚀刻液的种类﹕
　　不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。
　　例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
　　蚀刻速率﹕
　　蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。 提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。
　　蚀刻液的PH值﹕
　　碱性蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀会增大。 为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在8.5以下。
　　蚀刻液的密度﹕
　　碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀﹐选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。
　　铜箔厚度﹕
　　要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻﹐最好采用（超）薄铜箔。 而且线宽越细﹐铜箔厚度应越薄。 因为, 铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短﹐侧蚀量就越小。
　　2.提高基板与基板之间蚀刻速率的一致性
　　在连续的板蚀刻中﹐蚀刻速率的一致性越高﹐越能获得蚀刻均匀的板。 要达到这一个要求﹐必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在最佳的蚀刻状态。 这就要选择容易再生和补偿, 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液, 并 选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备, 通过控制溶铜量、 PH值、 溶液的浓度、 温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴, 以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。
　　3.提高基板表面的蚀刻速率的均匀性
　　基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性, 皆决定于板表面受到蚀刻剂流量的均匀性所影响。
　　在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。 一般来说﹐下板面的蚀刻速率会高于上板面。 因为上板面有溶液的堆积﹐减弱了蚀刻反应的进行, 但可以通过调整上下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。
　　蚀刻工艺的一个普遍问题是在相同的时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的。 因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快, 故很难做到同时使全部蚀刻都干净。 而采用喷淋系统并使喷嘴摆动喷射是一个有效的解决措施。 要更进一步地改善, 可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力, 以及对板前沿和板后端采用间歇蚀刻的方法﹐达到整个板面的蚀刻均匀性。
　　4.提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力
　　在蚀刻薄层板时 (如: 多层板的内层板), 基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品, 所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。 现时, 许多设备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况, 但更好的方法却是附加左右摇摆的四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。
　　对于薄铜箔（例如1/2或1/4盎司）的蚀刻, 必须保证铜面不被擦伤或划伤。 有时较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。
　　5.减少污染的问题
　　铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。 因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。 所以﹐采用无铜的添加液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。 然后﹐再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。
　　在自动蚀刻系统中, 铜浓度是以比重来控制的。 在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。 一般的比重应控制在18~240Be。