PCB rígidos y flexibles versátiles: perfectos para diseños de alta densidad
Las placas de circuito impreso (PCB) rígidas y flexibles combinan las mejores características de las placas de circuitos rígidas y flexibles, proporcionando estabilidad y flexibilidad en un diseño integrado. Constan de una sección rígida y una sección flexible, lo que permite su uso en aplicaciones donde se necesitan ambas características.
Características principales:
Diseño híbrido: combina capas rígidas y flexibles para ofrecer soporte estructural y la capacidad de doblarse o torcerse.
Eficiencia de espacio: ideal para diseños compactos y complejos donde el espacio es un bien escaso.
Mayor durabilidad: las secciones flexibles pueden soportar vibraciones y estrés mecánico, mientras que las secciones rígidas proporcionan estabilidad y protección para componentes sensibles.
Aplicaciones versátiles: adecuadas para su uso en una variedad de industrias, incluidas la electrónica de consumo, la automoción, los dispositivos médicos y la industria aeroespacial.
Beneficios:
Mayor confiabilidad: reduce el riesgo de falla de las juntas de soldadura y el estrés mecánico al incorporar secciones flexibles.
Flexibilidad de diseño: permite diseños más compactos y creativos al adaptarse a formas y configuraciones complejas.
Complejidad de ensamblaje reducida: minimiza la necesidad de conectores e interconexiones adicionales, agilizando el proceso de ensamblaje.
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
1. Rigid Substrate Materials:
FR-4: A commonly used material made of woven glass fabric and epoxy resin. It provides good mechanical strength and thermal stability.
Thickness: Typically ranges from 0.4 mm to 3.2 mm.
Thermal Rating: Up to 130°C.
Dielectric Constant: Approximately 4.5.
High-Frequency Materials: Such as Rogers or Taconic laminates, used in applications requiring superior signal integrity.
Thickness: Varies based on application, typically around 0.8 mm to 2.0 mm.
Thermal Rating: Up to 180°C or higher.
Dielectric Constant: Ranges from 2.2 to 10.0, depending on the material.
2. Flexible Substrate Materials:
Polyimide (PI): A high-performance polymer known for its excellent thermal stability, flexibility, and chemical resistance.
- Thickness: Generally between 0.05 mm to 0.2 mm.
- Thermal Rating: Up to 250°C.
- Dielectric Constant: Approximately 3.0 to 3.5.
Polyester (PET): Another flexible material offering good mechanical properties and lower cost compared to polyimide.
- Thickness: Typically ranges from 0.1 mm to 0.2 mm.
- Thermal Rating: Up to 150°C.
- Dielectric Constant: Approximately 3.2 to 3.5.
3. Conductive Materials:
Copper Foil: Used for the conductive layers in both rigid and flexible sections.
- Thickness: Standard thicknesses include 1 oz/ft² (35 µm) to 2 oz/ft² (70 µm).
- Adhesion: Ensured by specialized bonding techniques, particularly in flexible sections.
4. Adhesives and Bonding Materials:
Polyimide Adhesives: Used to bond the flexible and rigid sections, offering high thermal and chemical resistance.
- Bonding Temperature: Typically requires curing at temperatures between 150°C to 250°C.
- Acrylic or Epoxy Adhesives: Used for certain applications where specific bonding characteristics are required.
- Bonding Temperature: Curing temperatures generally range from 80°C to 150°C.
5. Solder Mask and Surface Finishes:
Solder Mask: Protects the PCB and prevents solder from bridging between traces.
- Types: Typically available in green, black, or other colors, and can be applied to both rigid and flexible sections.
- Surface Finishes: Ensures good solderability and protection of exposed copper.
Options: Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG), Organic Solderability Preservative (OSP), and others based on the application.
APLICACIONES
Aplicaciones comunes:
Electrónica de consumo: se utiliza en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y otros dispositivos compactos que requieren tanto flexibilidad como durabilidad.
Automotriz: se emplea en conjuntos de tableros complejos, sistemas de infoentretenimiento y módulos de sensores.
Dispositivos médicos: ideal para equipos de diagnóstico portátiles, implantes y sensores médicos flexibles.
Aeroespacial: adecuado para sistemas de aviónica, componentes satelitales y otras aplicaciones de alta confiabilidad.
Notas:
Consideraciones de diseño: asegúrese de que el diseño de las transiciones de flexible a rígido sea adecuado para evitar fallas mecánicas. Fabricación: requiere procesos y materiales especializados para lograr un rendimiento y una confiabilidad óptimos. Pruebas y control de calidad: las pruebas integrales son esenciales para garantizar la integridad y el rendimiento de las secciones rígidas y flexibles.
Ventajas:
Confiabilidad mejorada: reduce la tensión mecánica y las fallas de las juntas de soldadura con conexiones flexibles. Flexibilidad de diseño: permite diseños intrincados y que ahorran espacio que las placas rígidas tradicionales no pueden lograr. Complejidad de ensamblaje reducida: integra múltiples funciones en una sola placa, minimizando la necesidad de conectores adicionales y reduciendo el tiempo de ensamblaje.
INFORMACIÓN DE ENVÍO
Plazo de entrega:
* 10 piezas: 14 días
* 600 piezas: 19 días
* 3000 piezas: 24 días
Embalaje: Caja de cartón duro con plástico de burbujas, bolsas de plástico selladas al vacío
Servicio de muestra: $0,4 cada una, el cliente cubre los costos de envío
Dimensiones: 18 cm x 16 cm x 12 cm
Peso: 0,05 kg
Pedidos personalizados: Disponible para más de 50 piezas
Sunsoar es una fábrica profesional de PCB/PCBA que ofrece productos confiables y de alta calidad adaptados a sus necesidades. Contáctenos para obtener más detalles y pedidos personalizados.
