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SUNSOAR SMT SMD ターンキー PCB スルーホールはんだ付け

SUNSOAR SMT SMD ターンキー PCB スルーホールはんだ付け

SMD ターンキー PCB は、高性能通信システム向けに設計されており、多層構造、高周波材料の互換性、堅牢な信号整合性を特徴としています。高度なネットワーク プロトコルをサポートし、信頼性の高い高速データ伝送を保証するため、通信インフラストラクチャやデバイスに最適です。

  • 製品情報

    Model Number: 0603UYA
    Place of Origin: ShenZhen, China
    Brand Name: sunsoar
    Base Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, HF Free, High TG
    Copper Thickness: 1/3Oz to 3Oz
    Board Thickness: 0.2-2.0MM
    Min. Hole Size: 0.25mm
    Min. Line Width: 3.5 mil
    Min. Line Spacing: 3.5 mil
    Surface Finishing: HASL Lead Free/OSP/Soft Gold
    Board Size: customised
    Product Name: PCB Board
    Certificate: ROSH, ISO9001
    Solder Mask Color: White, Black, Yellow, Green, Red, Blue
    Brand Name: sunsoar
    Base Material: FR-4/aluminum/cem-1/cem-3/FR-1
    Copper Thickness: 0.5-3Oz
    Shipment: DHL, UPS, TNT, FEDEX, EMS
    Out Packing: By Vacuum, In Cartons
    V-cut: 15°, 30°, 45°, 60°
    Other Service: PCB design

     

     


  • 配送情報

    納期:

    * 10 個: 14 日

    * 600 個: 19 日

    * 3000 個: 24 日

    パッケージ: 気泡緩衝材付きハードカートン、真空密封ポリバッグ

    サンプル サービス: 1 個あたり 0.4 ドル、配送費用はお客様負担

    寸法: 18 cm x 16 cm x 12 cm

    重量: 0.05 kg

    カスタム オーダー: 50 個以上から対応可能

    Sunsoar は、お客様のニーズに合わせた高品質で信頼性の高い製品を提供するプロの PCB/PCBA 工場です。詳細とカスタム オーダーについてはお問い合わせください。

  • 説明

    民生用電子機器 SMT SMD ターンキー PCB エレクトロニクス

    民生用電子機器業界は、高品質で効率的、かつコスト効率の高い製造ソリューションが求められる、ペースが速く、常に進化する分野です。これらの電子機器の中心には、表面実装技術 (SMT) および表面実装デバイス (SMD) コンポーネントを搭載したプリント回路基板 (PCB) があります。この記事では、民生用電子機器向けのターンキー PCB エレクトロニクス製造の世界を探り、この重要な業界を推進するプロセス、課題、イノベーションについて詳しく説明します。

    民生用電子機器における SMT と SMD の理解


    SMT と SMD とは何ですか?

    表面実装技術 (SMT) は、コンポーネントを PCB の表面に直接実装する電子回路の製造方法です。表面実装デバイス (SMD) は、SMT アセンブリ用に設計された電子部品です。このアプローチには、従来のスルーホール技術に比べていくつかの利点があります。

    1. コンポーネントのサイズが小さく、コンポーネントの密度が高い

    2. 高周波でのパフォーマンスが向上

    3. 大量生産の生産コストが低い

    4. 振動や揺れの条件下での機械性能が向上


    コンシューマーエレクトロニクスにおける一般的な用途

    SMT と SMD は、次のような幅広いコンシューマーエレクトロニクスデバイスで使用されています。

    1. スマートフォンとタブレット

    2. ラップトップとコンピューター

    3. スマートホームデバイス

    4. ウェアラブルテクノロジー

    5. ゲームコンソール

    6. オーディオおよびビデオ機器


    ターンキー PCB 製造プロセス

    設計とエンジニアリング

    プロセスは、次の点を考慮した PCB の設計とエンジニアリングから始まります。

    1. 回路の複雑さと密度

    2. コンポーネントの選択と配置

    3. 信号の整合性と EMI/EMC の考慮事項

    4. 熱管理

    5. コストの最適化


    PCB 製造

    PCB 製造プロセスには、次のものが含まれます。

    1. 材料の選択 (FR-4、高 Tg 材料)

    2. 層スタックアップ設計

    3. イメージングとエッチング

    4. 穴あけとメッキ

    5. はんだマスクとシルクスクリーンの塗布

    6. 表面仕上げ (例: HASL、ENIG)


    SMT アセンブリ

    SMT アセンブリ プロセスには通常、次のものが含まれます:

    1. ステンシル印刷を使用したはんだペーストの塗布

    2. ピックアンドプレース マシンを使用したコンポーネントの配置

    3. リフローはんだ付け

    4. 自動光学検査 (AOI)

    5. 隠れたはんだ接合部の X 線検査 (必要な場合)


    テストと品質管理

    厳密なテストにより、組み立てられた PCB の機能性と信頼性が保証されます:

    1. インサーキット テスト (ICT)

    2. 機能テスト

    3. 環境ストレス スクリーニング

    4. 信頼性テスト (例: 熱サイクル、振動)

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