SUNSOAR SMT SMD 턴키 PCB 스루홀 솔더링

Model Number: 0603UYA
Place of Origin: ShenZhen, China
Brand Name: sunsoar
Base Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, HF Free, High TG
Copper Thickness: 1/3Oz to 3Oz
Board Thickness: 0.2-2.0MM
Min. Hole Size: 0.25mm
Min. Line Width: 3.5 mil
Min. Line Spacing: 3.5 mil
Surface Finishing: HASL Lead Free/OSP/Soft Gold
Board Size: customised
Product Name: PCB Board
Certificate: ROSH, ISO9001
Solder Mask Color: White, Black, Yellow, Green, Red, Blue
Brand Name: sunsoar
Base Material: FR-4/aluminum/cem-1/cem-3/FR-1
Copper Thickness: 0.5-3Oz
Shipment: DHL, UPS, TNT, FEDEX, EMS
Out Packing: By Vacuum, In Cartons
V-cut: 15°, 30°, 45°, 60°
Other Service: PCB design

Delivery Time:
* 10 pieces: 14 days
* 600 pieces: 19 days
* 3000 pieces: 24 days

Packaging: Hard carton with bubble wrap, vacuum-sealed polybags
Sample Service: $0.4 each, customer covers delivery costs
Dimensions: 18 cm x 16 cm x 12 cm
Weight: 0.05 kg
Custom Orders: Available for 50+ pieces
Sunsoar is a professional PCB/PCBA factory offering high-quality, reliable products tailored to your needs. Contact us for details and custom orders.

가전제품 SMT SMD 턴키 PCB 전자제품

가전제품 산업은 고품질, 효율적이며 비용 효율적인 제조 솔루션을 요구하는 빠르게 변화하는 끊임없이 진화하는 부문입니다. 이러한 전자 장치의 핵심에는 표면 실장 기술(SMT) 및 표면 실장 장치(SMD) 구성 요소로 채워진 인쇄 회로 기판(PCB)이 있습니다. 이 기사에서는 가전제품을 위한 턴키 PCB 전자제품 제조의 세계를 살펴보고 이 중요한 산업을 주도하는 프로세스, 과제 및 혁신을 탐구합니다.

가전제품의 SMT 및 SMD 이해

SMT 및 SMD란 무엇입니까?

표면 실장 기술(SMT)은 구성 요소를 PCB 표면에 직접 장착하는 전자 회로를 생산하는 방법입니다. 표면 실장 장치(SMD)는 SMT 조립을 위해 설계된 전자 구성 요소입니다. 이 접근 방식은 기존의 관통 홀 기술에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다.

더 작은 구성 요소 크기 및 더 높은 구성 요소 밀도

고주파에서 향상된 성능

대량 제조를 위한 낮은 생산 비용

진동 및 진동 조건에서 더 나은 기계적 성능

가전 제품의 일반적인 응용 분야

SMT 및 SMD는 다음을 포함한 광범위한 가전 제품에 사용됩니다.

스마트폰 및 태블릿

노트북 및 컴퓨터

스마트 홈 기기

웨어러블 기술

게임 콘솔

오디오 및 비디오 장비

턴키 PCB 제조 공정

설계 및 엔지니어링

프로세스는 다음을 고려하여 PCB 설계 및 엔지니어링으로 시작됩니다.

회로 복잡성 및 밀도

구성 요소 선택 및 배치

신호 무결성 및 EMI/EMC 고려 사항

열 관리

비용 최적화

PCB 제조

PCB 제조 공정에는 다음이 포함됩니다.

재료 선택(FR-4, 고 Tg 재료)

레이어 스택업 설계

이미징 및 에칭

드릴링 및 도금

솔더 마스크 및 실크스크린 적용

표면 마감(예: HASL, ENIG)

SMT 조립

SMT 조립 공정은 일반적으로 다음을 포함합니다.

스텐실 인쇄를 사용한 솔더 페이스트 도포

픽앤플레이스 머신을 사용한 구성 요소 배치

리플로우 솔더링

자동 광학 검사(AOI)

숨겨진 솔더 접합부에 대한 X선 검사(필요한 경우)

테스트 및 품질 관리

엄격한 테스트를 통해 조립된 PCB의 기능과 신뢰성을 보장합니다.

인서킷 테스트(ICT)

기능 테스트

환경 스트레스 스크리닝

신뢰성 테스트(예: 열 사이클링, 진동)